QUI SOMMES-NOUS ?

L’activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.Avec ses 2 sites, en France (aux environs de Paris) et en Allemagne (Ulm) et ses bureaux de ventes aux États-Unis et en Asie, United Monolithic Semiconductors (UMS), filiale de Airbus et Thales, conçoit, fabrique et commercialise des produits et des solutions de pointe basés sur des circuits microondes et Radio Fréquences pour la défense et la sécurité, l'espace, les télécommunications, l'automobile et l’industrie (capteurs et instrumentation médicale et de test). Au service de clients très exigeants dans le monde entier, UMS est définitivement reconnue dans l'industrie des semi-conducteurs pour son excellence technologique, ses normes élevées de qualité, son offre complète de produits et de solutions basées sur les technologies GaAs, GaN et SiGe et sa participation active à de nombreux développements innovants et collaboratifs européens. Forte de 430 collaborateurs très motivés qui sont à l’origine de son succès permanent, UMS a à cœur d’attirer et de révéler les meilleurs talents. Si vous êtes motivé(e) pour travailler dans un environnement international et dynamique, pour contribuer par vos talents et votre passion à trouver des solutions innovantes pour des clients du monde entier, et si vous êtes à la recherche de défis et d'opportunités sans cesse renouvelés pour vous développer : rejoignez-nous et construisez votre avenir avec UMS !

Nous recherchons pour notre établissement de VILLEBON (RER – MASSY-PALAISEAU) un(e) :

INGENIEUR MATERIAUX ET PROCEDES - F/H

QUI ETES-VOUS ?

Issu(e) d'une formation d’ingénieur en Matériaux, vous avez acquis une expérience significative en procédés d’assemblage microélectronique.Vous avez développé des capacités à comprendre les architectures de boitiers, à analyser les interactions entre les procédés, les matériaux et les équipements pour conduire des plans d’expériences, à analyser les données en utilisant les outils d’analyses statistiques, à conduire les améliorations des procédés et de la fiabilité.Des connaissances dans la conception des SiP (System in Package), dans les technologies utilisées pour le WLP (Wafer Level Packaging) et les boitiers plastiques type QFN, BGA seraient un plus.Méthodique et autonome, vous êtes reconnu(e) pour votre esprit d’analyse, votre réactivité et votre aptitude à collaborer, que vous avez su mettre à profit durant votre expérience en conduite de projets.Bon niveau d’anglais écrit et parlé exigé - Capacité à mener des réunions techniques avec aisance et rédaction de rapports techniques en anglais.

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

Intégré(e) au sein de l’équipe Packaging et Méthodes d’assemblage, vous êtes responsable du développement de solutions de packaging nécessaires pour nos applications hyperfréquences allant jusqu’à 100GHz utilisant les technologies semi-conducteurs GaAs, GaN et SiGe.Vos missions principales sont :

• Développer une expertise sur les matériaux, les procédés d’assemblage, les équipements, les règles de dessin des boitiers et les appliquer en développant des plateformes boitiers (QFN, BGA, SiP, FOWLP) pour les applications hyperfréquences,
• Participer au développement des technologies de boitiers pour les applications hyperfréquences en relation avec les acteurs de l’industrie et de la recherche nationaux et européens,
• Développer des solutions à forte intégration utilisant différentes technologies telles que Flipchip, Wirebond, PoP, WLP, …
• Définir les procédés d’assemblage, nomenclatures, véhicules de test, plan de contrôle pour développer avec succès des modules fiables et performants,
• Définir et conduire les plans d’évaluation technologiques nécessaires au développement, à la qualification des technologies et la mise en production chez nos sous-traitants de packaging et d’assemblage

Innovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd’hui.