QUI SOMMES-NOUS ?

L’activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.Le site d’Élancourt est un centre de développement des hautes technologies, liées au domaine des Radars de conduite de tir et de surveillance, ainsi que des solutions de Guerre Électronique.

QUI ETES-VOUS ?

De formation ingénieur (Ecole d’ingénieur ou université Bac + 5) dans les domaines de la conception mécanique et thermique vous avez une première expérience en étude et simulation thermiques dans des environnements contraints liés à du packaging électronique.

Vous maîtrisez les outils de modélisation et simulation numérique en thermique et fluidique du type ANSYS mechanical, Icepak, Fluent.

Vous avez pratiqué le recalage des modèles avec les résultats de tests et avez pu participer à des campagnes d'essais IVV thermique/fluidique.

Vous aimez le travail en équipe en co-ingénierie avec les différents métiers.

Une connaissance du domaine aéronautique, de l’électronique embarquée, des contraintes électro-thermiques et des technologies de refroidissement associées serait un avantage.

Maîtrise de l'anglais.

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :Au sein du Centre de Compétences Ingénierie Matériel  - Département Radar et Espace - Service Bureau d’Etudes vos principales missions seront :

Sur le volet thermique :

• Contribuer aux études d'architecture d'équipements mécatroniques composés de cartes électroniques mixtes (radiofréquence, analogique, numérique), packaging mécanique, systèmes de conditionnement thermique par conduction, convection fluidique et rayonnement.
• Participer aux spécifications amont et documents d'interface. Mener le pré-dimensionnement analytique (formules sous excel, matlab...)

Puis la modélisation numérique multi échelle pouvant adresser :

• les composants électroniques (puces RF, fpga...) et leur packaging direct (BGA...)
• les sous-systèmes : cartes électroniques et leur coffret
• les systèmes sur porteur : antenne, rack.
• Évaluer les températures rencontrées par les composants et optimiser leur système de refroidissement dans un objectif de réduire le SWAP (size weight and power) tout en garantissant leur bon fonctionnement au niveau de fiabilité demandé.
• Tenir les coûts objectifs de production en regard des solutions thermiques possibles.

Contribuer à la préparation de la phase IVV intégration vérification validation en rédigeant les procédures de test et en préparant les moyens d'essais de type bancs hydrauliques ou outillages plaques froides par exemple.

• Participer à la conduite des essais en mettant en place l'instrumentation, en vérifiant le bon déroulement des tests et en contribuant à la rédaction du rapport.
• Analyser la pertinence des résultats d'essais et recaler le cas échéant les modèles de simulation.
• Participer aux groupes de travail en simulation thermique pour améliorer nos outils, méthodes et bibliothèques de modèles.
• Traiter les faits techniques (diagnostic de panne, solution corrective) et demandes d'évolution.

La perspective de rejoindre un Groupe innovant vous motive ? Alors rejoignez-nous en postulant à cette offre.

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