Ingénieur(e) Procédés Spécialité Wire Bonding

3D PLUS est une société française de 300 personnes basée en Ile de France, en forte croissance depuis 1995, et réalisant plus de 90% de son chiffre d’affaires à l’export.

3D PLUS est leader mondial pour les solutions numériques et analogiques destinées aux applications nécessitant haute fiabilité et haute performance (mémoire de masse, unité de traitement et de calcul, etc…). Ses produits et solutions sont principalement utilisés dans le secteur spatial (lanceurs, satellites, robots planétaires), mais aussi l’avionique et les applications médicales. 3D PLUS a ainsi fourni des solutions innovantes pour des missions emblématiques telles que les robots Curiosity et Persévérance (Mission Mars 2020) ainsi que pour les sondes interplanétaires New Horizons et Rosetta, pour le compte des plus grandes agences spatiales (NASA, ESA,…).

La place de l’humain est au centre de la société 3D PLUS qui cultive l’exigence et l’agilité dans ses prises de décisions, et s’est inscrite dans une démarche environnementale pro-active au travers d’actions éco-responsables. 3D PLUS est engagé en faveur de la diversité et ouvert à tous les talents.

Vous serez le garant de la faisabilité, de la fiabilité et de la robustesse des procédés liés à l’assemblage de puces sur substrat, pour des produits à vocation spatiale :
• inspection visuelle des puces,
• collage et Pick&Place,
• câblage par wirebondings (ball ou wedge), automatique ou manuel,
• enrobage (Dam&Fill).

Vous vous assurerez, au quotidien, du bon déroulement des lots de fabrication, et vous serez au plus près des opérateurs et des procédés, sur le terrain.

En outre, vous participerez au développement de nouveaux procédés ou des nouveaux produits, ou à l’amélioration des procédés existants, utilisant des puces nues :
• mettre au point de nouveaux procédés ou mettre en œuvre de nouveaux matériaux,
• évaluer ces nouveaux procédés, pour des applications spatiales,
• proposer des améliorations des procédés existants,
• transférer les procédés aux équipes de production,
• mettre en place des outils de surveillance des procédés (MSP…),
• préparer la fabrication des nouveaux produits (programmes, essais…)

Vous êtes diplômé(e) d’un Bac+5 type école d’ingénieur (ou d’un technicien supérieur expérimenté) et vous justifiez d’une expérience d’au moins 5 ans sur un poste similaire.
Vous avez une solide expérience et des connaissances du fonctionnement des machines automatiques de câblage Ball bonding. Vous avez de bonnes connaissances dans un ou plusieurs des domaines suivants : physique des matériaux, industrialisation, microélectronique. Vous avez également des connaissances dans les domaines suivants : automatisme, vision et programmation.
Doté(e) d’un bon esprit d’analyse et de synthèse, vous faites preuve de capacité d’adaptation, de rigueur et de curiosité. Vous aimez travailler en équipe.

Etape 1 : entretien avec la personne en charge du recrutement (60 min)
Etape 2 : entretien avec le manager (60 min)
Etape 3 : entretien avec le Directeur Manufacturing (60 min)