Stereolabs est un pionnier mondial des solutions de vision 3D, transformant les domaines de la robotique et de l'industrie. Grâce à ses innovations en vision par ordinateur et IA, Stereolabs permet aux machines de comprendre leur environnement et devenir autonomes, assistant ainsi l'homme dans de nombreuses missions.

En pleine croissance, Stereolabs a déjà conquis de nombreux fabricants de machines, tracteurs, robots mobiles autonomes (AMR) et humanoïdes à travers le monde. Grâce à nos capteurs et intelligence artificielle révolutionnaire "Terra AI", nous contribuons ainsi à construire un avenir meilleur pour l'humanité. Et ce n'est que le début, car nous préparons une gamme passionnante de nouveaux produits et logiciels à venir !

Dans un contexte de forte croissance, nous créons un poste d’Ingénieur.e Hardware / Chef.fe de projet transverse pour renforcer notre équipe HW.

Mission générale
Piloter et exécuter des projets hardware de bout en bout : de la spécification jusqu’à la mise en production et la certification, en coordonnant les équipes développement, industrialisation, achats et production pour assurer la livraison de produits robustes, conformes (CE, FCC, IP xx, RoHS) et rentables.

Missions du poste

Spécification & architecture
• Rédiger les PRD & FDS (Functional Design Specs).
• Définir l’architecture électronique (capteurs, processeurs, interfaces haut-débit, alimentation, EMC).Gestion de projet transverse
• Planifier (Gantt, Jira) et piloter coûts/délais/risques.
• Animer les revues de conception (DFM, DFA, DFR) et de sûreté de fonctionnement (FMEA).Développement & validation
• Superviser la conception des schémas, PCB et mécatronique.
• Définir et exécuter les plans de validation (E-VT, D-VT, P-VT, HALT/HASS).Industrialisation & supply-chain
• Travailler avec les équipes achats pour qualifier fournisseurs (ASIC, PCB, EMS).
• Optimiser les BOM : coût, obsolescence, second-source.Certifications & conformité
• Aider à la préparation de dossiers techniques CE/FCC.Amélioration continue
• Mettre en place indicateurs (yield, DPPM, MTBF).
• Capitaliser le feedback terrain (NPI → Mass Production).

Avantages & environnement

• Culture ownership et innovation, process légers mais exigeants.

• Équipement labo complet (climatique, vibration, CEM pré-compliance).

Requirements:

Compétences techniques requises

• Conception électronique numérique & analogique : capteurs d’image, SoC ARM/x86, DDR, interfaces high-speed (MIPI CSI-2, USB 3.x, PCIe, Ethernet 1/10 Gb).

• Maîtrise des outils : Altium / KiCad, LTspice, Mentor Valor, Jira, Confluence.

• Normes CEM & sécurité (EN 62368-1, EN 55032/35, CISPR 32/35).

• Méthodes de test : JTAG, boundary scan, automatisation (Python/LabVIEW).

• Notions mécaniques (IP-rating, gestion thermique, tolérances d’usinage).

Soft skills

• Leadership transverse et communication synthétique.

• Orientation résultat, sens de l’urgence dans un environnement de scale-up.

• Esprit analytique, culture du risque et de la donnée (KPI).

• Capacité à échanger avec fournisseurs internationaux.

Profil recherché

• Ingénieur / Master électronique, mécatronique ou équivalent.

• 5 à 8 ans d’expérience en développement hardware pour produits industriels en série (caméras, systèmes embarqués, IoT ou robotique).

• Expérience avérée en gestion de projets multi-disciplinaires et certification CE/FCC.

• Anglais technique courant ; (le mandarin est un atout pour la relation fournisseurs en Asie).