Leur histoire
Fondée en 1995 à Buc – Versailles Grand Parc, 3D PLUS est devenu en peu de temps une référence mondiale dans le domaine des composants micro-électroniques spatiaux. En associant une conception micro-électronique de pointe à une technologie d’interconnexion en 3 dimensions permettant une miniaturisation extrême, nos ingénieurs ont permis à nos clients d’augmenter les performances et la compétitivité de leurs systèmes, et de réaliser les missions spatiales qu’ils ont imaginé.
Associées aux grands acteurs de l’industrie spatiale mondiale, les Premières réalisées avec les modules électroniques 3D PLUS entièrement conçus et fabriqués en France sont nombreuses:
- Première mémoire NAND Flash Spatiale 2 Gb pour la mission d’exploration de Pluton New Horizon en 2006 avec NASA/JPL
- Atterrissage et prise de photos sur une comète avec Philae / Rosetta en 2011 avec l’ESA et le CNES
- Atterrissage sur la Lune en 2018 avec les Missions Chang’E chinoises
- Atterrissage des Rovers Curiosity et Perseverance sur Mars en 2012 et 2021 avec NASA/JPL
Entreprise de haute technologie, le développement de 3D PLUS repose sur ses savoir-faire uniques et sur les brevets déposés qui sous-tendent plusieurs innovations dans les domaines de l’interconnexion électronique en 3D, des technologies de miniaturisation, de la gestion thermique et de la protection contre les effets des radiations spatiales.
Conscient des enjeux relatifs à l’environnement et soucieux du rôle que nous devons tenir au sein de notre écosystème, 3D PLUS a engagé sa démarche en Responsabilité Sociétale (RSE) courant 2021 pour répondre aux enjeux du développement durable de ses activités, pour ses Clients, avec l’implication de ses collaborateurs et celle de ses partenaires.
Depuis toujours, nous sommes convaincus que le succès de 3D PLUS repose sur sa Réputation et sur ses Collaborateurs.
