Ta mission :

Rattaché.e à Cédric SCHMITT, leader de la discipline Mécanique, toute l'équipe comptera sur toi pour :

• Analyser les mécanismes de dissipation thermique d’une carte électronique dans un boîtier fermé, à partir des modèles physiques pertinents et des données d’entrée accessibles. L’objectif est de comprendre les phénomènes de transfert thermique (conduction, convection naturelle, rayonnement) dans un espace confiné.
• Modéliser le système (carte + boitier) dans un logiciel de simulation en y intégrant leurs caractéristiques géométriques et thermiques. Cette modélisation servira de base pour simuler le comportement thermique et identifier les zones critiques.
• Collaborer avec les spécialistes hardware et software pour confronter les hypothèses et les résultats de simulation.
• Évaluer la valeur ajoutée de la modélisation thermique dans le cadre du développement produit. Identifier les limites, les opportunités et les conditions de mise en œuvre pour déterminer si cette démarche peut être intégrée dans les futurs projets.

L’équipe multinationale est composée de plus de 50 personnes réparties sur 4 sites R&D en France, Allemagne et Italie développant des produits intégrant des cartes électroniques.

Description du profil :

Ton profil : 

Actuellement étudiant.e de niveau BAC+5 en mécanique ou mécatronique tu es à la recherche d’un stage de 6 mois.

• Tu as de bonnes connaissances en anglais dans un environnement professionnel.
• Tu es à l’aise avec le Pack Office ; les outils de la conception mécanique : modélisation sur CREO et de simulation thermique.
• Tu sais faire preuve d’initiative et d’autonomie et tu aimes travailler en équipe.
• Tes capacités d’analyse, de synthèse, de créativité et tes qualités organisationnelles seront tes meilleurs atouts pour réussir dans ta mission.