Vous serez le garant de la faisabilité, de la fiabilité et de la robustesse des procédés liés à l’assemblage de puces sur substrat, pour des produits à vocation spatiale :
• inspection visuelle des puces,
• collage et Pick&Place,
• câblage par wirebondings (ball ou wedge), automatique ou manuel,
• enrobage (Dam&Fill).

Vous vous assurerez, au quotidien, du bon déroulement des lots de fabrication, et vous serez au plus près des opérateurs et des procédés, sur le terrain.

En outre, vous participerez au développement de nouveaux procédés ou des nouveaux produits, ou à l’amélioration des procédés existants, utilisant des puces nues :
• mettre au point de nouveaux procédés ou mettre en œuvre de nouveaux matériaux,
• évaluer ces nouveaux procédés, pour des applications spatiales,
• proposer des améliorations des procédés existants,
• transférer les procédés aux équipes de production,
• mettre en place des outils de surveillance des procédés (MSP…),
• préparer la fabrication des nouveaux produits (programmes, essais…)

Vous êtes diplômé(e) d’un Bac+5 type école d’ingénieur (ou d’un technicien supérieur expérimenté) et vous justifiez d’une expérience d’au moins 5 ans sur un poste similaire.
Vous avez une solide expérience et des connaissances du fonctionnement des machines automatiques de câblage Ball bonding. Vous avez de bonnes connaissances dans un ou plusieurs des domaines suivants : physique des matériaux, industrialisation, microélectronique. Vous avez également des connaissances dans les domaines suivants : automatisme, vision et programmation.
Doté(e) d’un bon esprit d’analyse et de synthèse, vous faites preuve de capacité d’adaptation, de rigueur et de curiosité. Vous aimez travailler en équipe.

Etape 1 : entretien avec la personne en charge du recrutement (60 min)
Etape 2 : entretien avec le manager (60 min)
Etape 3 : entretien avec le Directeur Manufacturing (60 min)